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從理論上來說，它是在真空維護的條件下，使用電阻加熱或許感應加熱還有微波加熱的作業(yè)方法，用比較快速且安全的加熱方法，來維護性燒結(jié)爐硬質(zhì)合金刀頭來實現(xiàn)燒結(jié)的一種設備。

高溫管式真空燒結(jié)爐是一種使用高溫文真空環(huán)境下進行材料燒結(jié)的設備。其原理是通過加熱高溫爐管內(nèi)的材料，使用真空環(huán)境，使材料快速燒結(jié)，并完結(jié)其細密化。

高溫管式真空爐主要由外結(jié)構(gòu)、加熱設備、真空體系以及操控體系組成。外結(jié)構(gòu)通常由鋼板焊接而成，具有高強度和穩(wěn)定性。加熱設備選用電阻加熱元件，其被加熱部分是一根圓筒形的高溫管，通過電流轉(zhuǎn)入使其發(fā)生熱能。真空體系由真空泵和真空規(guī)組成，真空泵協(xié)助創(chuàng)建和維持志向的工作環(huán)境。操控體系則是通過溫度操控器、時間操控器和觸摸屏等組成，用于對加熱溫度和加熱時間等參數(shù)進行精確操控。

真空爐能夠完結(jié)真空淬火和回火、真空退火、真空固溶和時效處理、真空燒結(jié)、真空化學熱處理以及真空鍍膜等工藝，因而真空爐可完結(jié)別的熱處理設備無法處理的雜亂工藝。

確認真空爐加熱保溫時刻的第一步是要了解待處理資料的特性。例如資料的密度、熱容、導熱系數(shù)等都會影響加熱保溫的時刻。關(guān)于熱容和導熱系數(shù)低的資料，加熱時刻需求相對較長，以便讓整個資料到達預定的溫度。而關(guān)于高密度、高熱容、高導熱系數(shù)的資料來說，加熱時刻則需求相應縮短。

在核算真空爐工件加熱保溫時刻時，首要需求預算加熱時刻和保溫時刻。加熱時刻一般依據(jù)工件外表面積、密度和資料熱容等要素進行預算，能夠參考以下公式核算： t1 = (m · Cp · ΔT) / P

真空燒結(jié)爐首要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結(jié)工藝，可進行真空燒結(jié)，氣體維護燒結(jié)及常規(guī)燒結(jié)，是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝配備，它規(guī)劃構(gòu)思新穎，操作便利，結(jié)構(gòu)緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。亦可用于其他領(lǐng)域內(nèi)的真空熱處理，真空釬焊等工藝。