真空燒結爐首要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體維護燒結及常規燒結，是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝配備，它規劃構思新穎，操作便利，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。亦可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。
真空燒結爐的常見毛?。?br>一、冷卻水反常
1、承認加熱電源已中止。
2、爐外產生漏水，冷卻水量反常時，應趕快采納應急措施，如能保證水量，請繼續堅持真空，如不能采納應急措施，堅持原狀，承認真空燒結爐設備冷卻下來。
3、冷卻水產生反常時，設備處于中止狀況，馬上接通緊急用冷卻水。
4、在高溫(超過200℃即視為高溫)時，假如冷卻水中止了，假如不能緊急送水，設備的換熱器、真空室殼體及各泵可能被損壞。
二、作業中遇到停電
1、停電時，假如斷水，應立即接通備用的冷卻水，接通水源。
2、假如在非升溫、加熱和冷卻時，可以趕快康復時，重新啟動設備，繼續作業如需求較長時刻，則將真空燒結爐堅持原狀。
3、假如正在加熱和冷卻時，可以趕快康復時，重新啟動設備，假如需求較長時刻時，則堅持設備原狀，讓設備天然冷卻下來。
三、消除溫度過高引起報警
1、首要，查看作業區溫度控制器的參數是否正常，并參考正在運用的其他正常溫度控制器查看一切參數。
2、根據電路圖，查看相應作業區域內固態繼電器的輸出是否損壞。此方法：斷電后，用萬用表的電阻檔測量固態繼電器兩個輸出點之間的電阻。一般，電阻將到達幾兆歐姆或更高。假如它產生毛病且阻力很小，則須替換相同類型的新部件。
3、通電后，用手搖擺相應作業區域的熱電偶探頭，查看相應的恒溫器是否有較大的跳動。假如出現這種現象，則標明熱電偶探頭接觸不良，需求替換。
四、真空反常：不能抽真空或抽真空過低
1、首要，承認工廠真空源是否正常(-95kpa或以上)，壓縮空氣壓力是否正常(正常運用范圍為0.4-0.6Mpa)。
2、查看真空表是否無缺。比較正常運用的真空表，看參數是否正常。
3、查看門是否關閉，門的密封膜是否損壞、變形，門板上是否有異物?請仔細查看!
4、假如門沒有問題，應查看相應作業區域的管道、氣動閥和熱電偶。一般在熱電偶入口處有較多的狀況，因為假如替換了熱電偶，往往會損壞真空密封功能，必需用AB膠重新密封。
五、機械構造斷層
1、門沒有關嚴。查看門鉸鏈是否松動，拉扣是否變形，門的密封帶是否損壞，門板是否變形。
2、風機有異響，請仔細查看有無異物進入風機風輪，或固定電機的螺絲是否松動。
3、氣動閥不能作業，首要查看相應的電磁閥是否能正常作業，壓縮空氣壓力是否滿足作業要求?假如氣壓正常，電磁閥良好，必需是氣動閥本身損壞，必需替換。
六、加熱電源掉電
1、水壓低，當水壓低于0.15MPa，壓力表報警。
2、接地毛病。
3、真空放電，水冷電極接頭與加熱器銜接處需求銜接牢固，與反射屏絕緣要好。
4、若爐內壓力為13.3-66.5Pa時(此真空度容易產生放電)。電源出現毛病，掉電的原因可以認為因為電介質擊穿而引起的放電。
七、充氣氣體(氬氣或氮氣)中止
1、抽真空開始前，氣體充入時刻長或許無法充入時，請承認氣體管路是否被阻塞。
2、如氣體管路沒問題，查看電磁閥及氣體充氣閥的動作，其相關聯的設備要悉數中止后再進行查看。
3、向真空室內充氣不能中止的狀況下，泄壓閥動作如泄壓閥動作時，要關閉氣體供應閥及配管在內的一切氣體系統。
4、承認氣體充氣配管是否有漏氣的當地，如有會影響制品質量。
八、真空室壓力惡化
1、真空排氣時刻比一般長時，應把設備停下來進行查看，根據真空室內構造物不同狀況下放氣的影響，也有導致壓力升高的狀況。
2、通過壓力上升測試或許用氦氣檢漏來承認是漏氣還有放氣的影響。
在真空和維護性氣氛中，對金屬、陶瓷及一些難熔金屬中間化合物粉末加熱燒結，要獲得定量的密度和具有機械功能的材料時，一般采用兩種工藝;即有壓燒結和無壓燒結。有壓燒結工藝是將粉狀材料置于真空和維護性氣氛中的高碳模具中，高溫加熱到軟化狀況時，加壓成型。這種工藝需求一種真空熱壓燒結才干實現。該燒結爐具有溫度高、真空度高、熱壓力高的特點。