真空爐石墨發(fā)熱元件經(jīng)過高溫焙燒后，其表面和內(nèi)部可能發(fā)生物理化學(xué)改動(dòng)（如孔隙率改動(dòng)、表面氧化層構(gòu)成等），需進(jìn)行系統(tǒng)化處理以保證功用安穩(wěn)和延伸運(yùn)用壽數(shù)。以下是具體的處理過程及注意事項(xiàng)：
一、焙燒后處理流程
冷卻階段
自然冷卻：
堅(jiān)持爐內(nèi)真空或惰性氣體環(huán)境（如Ar、N2），緩慢降溫至800℃以下，防止急冷導(dǎo)致熱應(yīng)力開裂。
降溫速率建議：800℃以上時(shí)≤5℃/min，800℃~200℃時(shí)≤10℃/min。
強(qiáng)制冷卻（可選）：
當(dāng)溫度降至200℃以下，可通入冷卻水（流量5~10L/min）加速冷卻，但需監(jiān)控石墨件表面溫度梯度（＜50℃/m）。
表面清潔
物理清潔：
運(yùn)用枯燥壓縮空氣（壓力0.3~0.5MPa）吹掃表面浮灰及孔隙內(nèi)殘留物。
對(duì)頑固堆積物（如金屬蒸氣冷凝物），用軟毛刷（尼龍或碳纖維原料）輕刷。
化學(xué)清潔：
浸泡于無水乙醇或丙酮中超聲清洗（頻率40kHz，時(shí)刻30min），去除有機(jī)污染物。
若存在氧化層，可選用5%稀鹽酸（室溫浸泡1~2min）清洗，隨后用去離子水沖刷并烘干。
缺點(diǎn)檢測(cè)與批改
目視檢查：
要點(diǎn)調(diào)查表面裂紋（寬度＞0.1mm需報(bào)廢）、部分發(fā)黑（氧化嚴(yán)峻區(qū)域）或變形（彎曲度＞2mm/m）。
無損檢測(cè)：
運(yùn)用滲透探傷劑（如紅色顯影劑）檢測(cè)微裂紋。
X射線或工業(yè)CT掃描（分辨率＜50μm）檢查內(nèi)部孔隙和結(jié)構(gòu)危害。
批改處理：
細(xì)微裂紋（＜0.1mm）可涂覆石墨修補(bǔ)膏（碳含量＞95%），高溫固化（1200℃×2h）。
部分氧化區(qū)域用金剛石砂輪（粒度#600）打磨至露出新鮮表面。
二、功用康復(fù)與表面處理
抗氧化涂層制備
CVD碳化硅涂層：
在專用涂層爐中通入CH?SiCl?/H?混合氣體，溫度1100~1300℃，堆積時(shí)刻4~8h，涂層厚度20~50μm。
涂層后表面粗糙度Ra可降至0.4μm，抗氧化溫度提升至1600℃。
浸漬法處理：
將石墨件浸入磷酸鋁溶液（濃度15%），真空浸漬2h，烘干后1000℃熱處理，填充孔隙率至＜5%。
電阻率校準(zhǔn)
分段測(cè)量：運(yùn)用四探針電阻儀測(cè)量各段電阻值（容許差錯(cuò)±3%），失常區(qū)域需檢查接觸面氧化或內(nèi)部裂紋。
接觸面處理：
電極接觸面用砂紙（粒度#800）打磨至粗糙度Ra＜1.6μm，涂覆銀漿（銀含量≥85%）后300℃烘干。
三、存儲(chǔ)與設(shè)備前準(zhǔn)備
枯燥存儲(chǔ)
存放于恒濕柜（濕度＜30%，溫度25±5℃），防止吸潮導(dǎo)致電阻率升高。
長(zhǎng)期存儲(chǔ)時(shí)，表面噴涂防氧化蠟（如微晶蠟，厚度10~20μm）。
預(yù)老化處理（針對(duì)新涂層元件）
在真空爐中模仿工作條件（升溫至額外溫度×80%保溫2h），釋放涂層內(nèi)應(yīng)力，檢測(cè)涂層附著力（無脫落為合格）。
設(shè)備前檢查
尺度校驗(yàn)：用千分尺測(cè)量關(guān)鍵尺度（如直徑、螺距），容許公役±0.05mm。
絕緣測(cè)驗(yàn)：電極與爐體間絕緣電阻＞100MΩ（測(cè)驗(yàn)電壓1000VDC）。
四、注意事項(xiàng)
防止二次污染
清潔后操作需佩戴無塵手套，防止手汗或油脂污染。
存儲(chǔ)環(huán)境需與金屬粉塵、酸性氣體隔離。
安全操作
高溫焙燒后的石墨件需冷卻至室溫后再接觸，防止?fàn)C壞。
運(yùn)用化學(xué)試劑時(shí)裝備防毒面具和耐腐蝕手套。
壽數(shù)評(píng)估
每次焙燒后記載電阻率改動(dòng)率（累計(jì)添加＞10%需替換）。
計(jì)算熱循環(huán)次數(shù)（一般高純石墨可耐受200~300次熱循環(huán)）。
五、常見問題與對(duì)策
問題 原因分析 解決方案
表面粉化脫落 氧化過度或涂層失效 從頭打磨并涂覆SiC涂層
電阻率不均勻 內(nèi)部孔隙分布不均 真空浸漬硼酸鎂溶液后二次焙燒
設(shè)備后發(fā)熱不均 接觸面氧化或緊固力不均 從頭打磨接觸面并均勻施力（扭矩扳手操控）
運(yùn)用中失常揮發(fā) 石墨純度不足（灰分＞200ppm） 替換高純石墨（灰分＜50ppm）
經(jīng)過上述系統(tǒng)化處理，焙燒后的石墨發(fā)熱元件可康復(fù)90%以上初始功用，延伸運(yùn)用壽數(shù)至3~5年。建議建立每批次元件的處理檔案（包括清潔記載、涂層參數(shù)、檢測(cè)數(shù)據(jù)），為后續(xù)優(yōu)化供應(yīng)數(shù)據(jù)支撐。